CIS-Experte mit neuen Produkten auf der Weltleitmesse für Bildverarbeitung vom 6. bis 8. November in Stuttgart

Vision 2018: Tichawa Vision zeigt erstmals den Diamond Sensor

Der VTCIS ausgestattet mit dem Diamond Sensor erreicht Geschwindigkeiten von 21 m/sec. (Bildquelle: Tichawa Vision GmbH)

Friedberg, 17. Oktober 2018. Tichawa Vision GmbH ist auf der diesjährigen Vision mit einer Messeneuheit vertreten. Der Experte für hochpräzise CIS-Sensoren zur Qualitätskontrolle industrieller Produkte präsentiert dem Fachpublikum erstmals die auf dem Diamond Sensor basierende CIS-Produktfamilie. Mit einer Zeilenrate von bis zu 1.000 kHz ermöglicht der preisgekrönte CIS-Sensor ein extrem schnelles Abtasten für die Bahninspektion von Hochgeschwindigkeitsprozessen. Am Stand 1H42 in Halle 1 zeigt Tichawa außerdem Live-Demos des VTCIS mit integriertem Weißabgleich und des preisgekrönten VDCIS mit einem Arbeitsabstand von 60 mm und einer Tiefenschärfe von 15 mm. Die Vision findet vom 6. bis 8. November 2018 auf dem Messegelände Stuttgart statt.

Die Contact Image Sensoren (CIS) von Tichawa haben sich als Alternative zu herkömmlichen Zeilenkameras als Industriescanner für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben am Markt längst etabliert. Durch die stetige Weiterentwicklung seiner CIS-Sensoren zur industriellen Qualitätskontrolle ist der Friedberger Hersteller auf der Vision 2018 wieder mit einer Neuheit vertreten. Er zeigt erstmals die auf dem Diamond Sensorchip basierende CIS-Produktfamilie.

Vorsprung durch innovative Technik

Die Hauptmerkmale des mit einer Zeilenrate von bis zu 1.000 kHz abtastenden Sensors sind ein Pixel-Array mit leistungsstarker Signalvorverarbeitung (Correlated Double Sampling CDS plus On-Chip-Linearisierung) und rund 1.000 ADC-Stufen (Analog Digital Converter) mit nachgesetzten Serialisierern. Außerdem verfügt der Sensor über 17 LVDS-Treiber mit jeweils 622 Mbaud für Gesamtdatenraten von über 10 Gbaud. Auch bei extremen Bahngeschwindigkeiten von 21 m/sec (1.260 m/min), die in der Vakuumbeschichtung üblich sind, erreicht der CIS eine hohe Auflösung von 1.200 dpi. Die korrelierte Doppelabtastung bewirkt einen Dynamikbereich von über 60 dB mit ADC-Auflösung von bis zu 13 Bit beispielsweise für Dichtemessungen in der Druckindustrie. Der Diamond Sensor unterstützt außerdem die Funktion ROIs (Regions of Interest) für die frühzeitige Extraktion des relevanten Bildinhalts.

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Weitere CIS-Sensoren in Aktion

Darüber hinaus demonstriert Tichawa am Messestand die jüngst am Markt eingeführten Modelle VDCIS und VTCIS. Der VDCIS ist speziell für die Oberflächeninspektion von stark profilierten Gegenständen konzipiert. Er ermöglicht einen Arbeitsabstand vom Prüfobjekt zum Sensorfenster von bis zu 60 mm und bietet gleichzeitig eine Tiefenschärfe von 15 mm. Der schlanke und sehr kompakt gebaute Sensor ist in umschaltbarer Auflösung (250 bis 1.000 dpi) und mit den Beleuchtungskombinationen RGB und Monochrome (schwarz/weiß) erhältlich.

Außerdem live zu sehen ist der VTCIS mit integriertem Weißabgleich. Er zählt hinsichtlich Kompaktheit und Abtastgeschwindigkeit zu den marktführenden Kamerasystemen zur Qualitätskontrolle. Der VTCIS besitzt eine herausragende Zeilenrate von bis zu 30 kHz. Er ist in der Lage, seine Auflösung (300, 600, 1.200dpi) und Beleuchtung (Monochrom/RGB) im laufenden Betrieb zu ändern. Dadurch ist eine unterschiedliche Betrachtung von Teilen desselben Objekts mit umschaltbaren Auflösungen und Farben möglich, sogar bei hoher Transportgeschwindigkeit und Scanbreiten.

Besuchen Sie Tichawa auf der Vision 2018 in Stuttgart, Halle 1, Stand 1H42.

Seit ihrer Gründung im Jahr 1991 konzentriert sich die Tichawa Vision GmbH auf die Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb von Kamera-Technologien für die industrielle Bildverarbeitung zum Zweck der optischen Oberflächeninspektion und Produktkontrolle. Weltweit marktführend ist Tichawa auf dem Gebiet der Contact Image Sensoren (CIS), die – bestehend aus einer Lesezeile, integrierter Optik und anwendungsoptimierter Lichtquelle – mit einem Abbildungsverhältnis von 1:1 zuverlässige Analyseergebnisse für Anwendungen wie die Glasverarbeitung, den Siebdruck, die Waferinspektion, die Postsortierung oder die Automatisierungstechnik generieren.

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