VIA präsentiert auf der CIM 2019 Convention in Montreal sein Mobile360 Mining Kit zur visuellen Rundum-Erfassung

adscale_slot_id="NTNjNjAw"; Verbesserte 360 °-Übersicht sowie ADAS-Kollisionserkennung reduzieren das Risiko für Verletzungen oder Todesfälle bei Kollisionen auf Baustellen VIA Mobile360 Mining Kit mit Rundum Erfassung (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. April 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded...

VIA stellt auf NEV China 2019 autonomes Lieferfahrzeug “Little Lion” mit integrierter VIA Mobile360 Surround View-Systemtechnologie vor

“Little Lion” von Aisimba Technology mit VIA Mobile360 Surround View-System (Bildquelle: © VIA Technologies) System beschleunigt die Einführung unbemannter sogenannter “Last-Mile”-Logistikdienste in chinesischen Großstädten Taipeh (Taiwan), 03. April 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded Plattformen, präsentiert sein...

VIA stellt neue, umweltfreundliche VPai Smart Security Solar IP-Kamera vor

VPai Smart Security Solar IP-Kamera (Bildquelle: © VIA Technologies) Intelligente und nachhaltige kabellose Sicherheitsüberwachung für praktisch jeden Außenbereich Taipeh (Taiwan), 28. März 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner neuen VPai Smart Security Solar...

VIA Technologies und Lucid entwickeln gemeinsam ein neues branchenführendes VIA Edge AI 3D Developer Kit

Die integrierte AI-basierte Software- und -Hardwarelösung beschleunigt die Tiefenerkennungsfunktionen einer ganzen Palette von Endgeräten VIA Technologies und Lucid ermöglichen intelligente Digital Signage Lösungen (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 13. November 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform-...

VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform unterstützt jetzt auch Windows 10 IoT Core Betriebssystem

Support erleichtert den Einsatz intelligenter Endgeräte im Microsoft Azure for IoT-Ökosystem VIA-VAB-820-Pico-ITX-Board (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 01. Oktober 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass seine hochintegrierte VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform...

VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor – basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

VIA ALTA DS 3 Edge AI-System Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für “New-Retail”-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems...

Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence

(Bildquelle: © VIA Technologies) Kombinierte Lösung beschleunigt den Einsatz zahlreicher Edge-to-Cloud-Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transport und Smart City Taipeh (Taiwan), 04. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, geht eine Partnerschaft mit FogHorn, einem der führenden Entwickler von...

VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform “Link Edge” von Alibaba Cloud IoT

VIA ARTiGO A820 Gateway (Bildquelle: VIA Technologies) Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem Taipeh (Taiwan), 09. August 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gab heute den Ausbau seines VIA ARTiGO A820 Enterprise-IoT-Gateways bekannt. Dieses gewährleistet...

VIA von Alibaba Cloud als “Best Intelligent Manufacturing Partner” ausgezeichnet

(Bildquelle: VIA Technologies) Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity...

VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

(Bildquelle: © VIA Technologies) Entwicklung der weltweit schnellsten Neural Network Inference Engine beschleunigt native Deep-Learning-Inferenzanwendungen in Edge KI-Geräten der nächsten Generation Taipeh (Taiwan), 04 . Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat an seinem Hauptsitz in Taipeh seine neue...